في خطوة مثيرة نحو تحسين أداء الهواتف الذكية، تعمل شركة “سامسونج” على تطوير تقنية تبريد جديدة مستمدة من أجهزة الكمبيوتر والخوادم، وذلك لمنع ارتفاع حرارة معالجات “Exynos” المستقبلية. التقنية الجديدة تحمل اسم “حزمة المراوح ذات المستوى الرقائق العالية الأداء” (FOWLP-HPB)، وتشتمل على استخدام مبرد حراري يسمى “كتلة مسار الحرارة” (HPB) يتم تثبيته على الجزء العلوي من المعالج.
اقرأ/ي أيضاً: ون بلس تعيد الهواتف المعدنية من جديد بتصميم غير تقليدي
من المتوقع أن تكتمل أعمال تطوير هذه التقنية بحلول الربع الرابع من عام 2024، مما يشير إلى أن معالج “Exynos 2500” قد يكون أول معالج يستخدم هذه التقنية في بعض نماذج “Galaxy S25”. هذا التوجه يأتي في ظل ملاحظة أن معالج “Exynos 2400” الحالي يعمل بدرجات حرارة أعلى قليلاً مقارنة بمعالج “Snapdragon 8 Gen 3″، وهو ما يدفع “سامسونج” للعمل على تحسين تقنيات التبريد الخاصة بها.
تعتبر التقنية الجديدة تحولاً هاماً؛ نظراً للتحديات التي تواجهها “سامسونج” في تصغير حجم هذه التكنولوجيا لتتناسب مع الهواتف الذكية، والتي تتطلب تصميمات أصغر حجماً وأكثر كفاءة. بتطبيق هذه التقنية، تأمل “سامسونج” في تحقيق أداء أكثر استقراراً، وزيادة عمر البطارية، وتخفيض حرارة الهواتف.
التحديات السابقة التي واجهتها معالجات “Exynos”، بما في ذلك مشكلات التسخين الشديد والتقليل من الأداء في معالج “Exynos 2200” لعام 2022، تجعل من هذه التطورات ضرورة ملحة. إن نجحت “سامسونج” في تنفيذ هذه التقنية كما هو مخطط، فإنها قد تحقق تحسناً كبيراً في تجربة المستخدم وتقليل المشكلات المتعلقة بحرارة الأجهزة.
يبدو أن مستقبل معالجات “Exynos” يحمل الكثير من الإمكانيات المثيرة، ونحن نتطلع إلى رؤية ما ستقدمه “سامسونج” في السنوات القادمة.
